Обязанности:
- Выполняет сборку деталей и узлов полупроводниковых приборов с применением приспособлений вручную, на полуавтоматах и автоматах.
- Осуществляет приклеивание кристаллов к металлическим основаниям и в керамические корпуса микросхем.
- Осуществляет герметизацию микросхем в металло-стеклянных корпусах способом шовной сварки.
- опыт работы на производстве
- возможно обучение
- Оформление по ТК РФ